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Tel FE와 PE 직무의 차이점을 세부적으로 정확하게 알려주세요
2025.08.14
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저는 지방대 전자과에 재학중이며 장비업체 CS나 FE로 진로를 생각하고 있습니다. 반도체로 갈려면 전기기사가 필요없고 다른걸 준비하라고 많이 들었습니다. 하지만 보통 cs나 fe는 설비?쪽에 가깝다고 알고있어서 전기기사가 있으면 도움이 된다고 생각합니다. 더욱이 전자과를 뽑는 이유는 직무가 어떻든 일단 회로해석 능력을 기대하고 뽑는다고 생각하고 그렇다면 지방대에서 전기기사라는 자격증이라도 있어야 한다고 생각합니다. 1. 어떤 이유로 반도체에서는 전기기사가 필요없다고 하는지 궁금합니다. 2. 회사가면 다시 배워야한다고 그러는데 그 의미가 4년동안 배운게 안쓰인다는 뜻인지 아니면 4년동안 배운지식을 기본베이스로 깔고 새로 배운다는 뜻인지 궁금합니다. 3. 스펙을 반도체쪽으로 쌓아서 반강제로 반도체로 가야하는데 아까말했듯이 장비업체 cs쪽으로 가고싶습니다. 그러면 지방대라도 전기기사를 취득할필요가 없다고 생각하시는지 궁금합니다
저는 올해 2월 전문학사 학위를 취득했고 4점대로 졸업했습니다. 4월부터 후공정 메인트로 근무했지만 회사 상황과 진로 방향이 맞지 않아 11월에 퇴사했습니다. 현재는 학은제 학사 준비와 일본어 공부를 병행하고 있습니다. 최근 램리서치 매뉴팩처링코리아 테크니션 면접 기회를 얻었는데, 장기 목표는 TEL·AMAT·LAM·SCREEN 같은 메인 장비사 CS(FSE)입니다. 그래서 램 메뉴팩처링 경력이 향후 CS 이직에 도움이 될지 궁금합니다. 또한 식당 매니저로 1년 7개월 근무한 경험이 있어 고객 대응과 소통에는 자신이 있습니다. 다만 주변에서 부대설비(FST·CSK 등)는 메인 장비사로 넘어가기 어렵다고 하던데, 실제로 이런 경력이 CS 이직에 어떤 영향을 주는지도 알고 싶습니다. 나이는 현재 98년생입니다. 신입으로 들어가기엔 무리인 거 같고, 경력으로 들어가게 되면 나이컷이 존재할까요? 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하세요. 이번에 TEL Fe직무로1차 면접을 보는 취준생입니다. 면접을 처음보기에 모르는 것들이 많아서 질문드립니다. 1.TEL 1차 면접에서는 주로 면접관분들이 무엇을 질문할까요? 2. 지금까지 학부생 때 배운 모든 전공 과목들을 다 복습한 다음 면접을 봐야할까요? 3. 면접볼 때 팁이 있을까요? 4. 아직 정해진 장비 부서가 없는데, 면접보고 어떤 공정 장비에 대한 부서인지 정해지나요? 5. 면접볼 수 있는 지원자들은 보통 몇배수로 뽑나요? 알려주시면 감사하겠습니다!
저는 지방대 전자과에 재학중이며 장비업체 CS나 FE로 진로를 생각하고 있습니다. 반도체로 갈려면 전기기사가 필요없고 다른걸 준비하라고 많이 들었습니다. 하지만 보통 cs나 fe는 설비?쪽에 가깝다고 알고있어서 전기기사가 있으면 도움이 된다고 생각합니다. 더욱이 전자과를 뽑는 이유는 직무가 어떻든 일단 회로해석 능력을 기대하고 뽑는다고 생각하고 그렇다면 지방대에서 전기기사라는 자격증이라도 있어야 한다고 생각합니다. 1. 어떤 이유로 반도체에서는 전기기사가 필요없다고 하는지 궁금합니다. 2. 회사가면 다시 배워야한다고 그러는데 그 의미가 4년동안 배운게 안쓰인다는 뜻인지 아니면 4년동안 배운지식을 기본베이스로 깔고 새로 배운다는 뜻인지 궁금합니다. 3. 스펙을 반도체쪽으로 쌓아서 반강제로 반도체로 가야하는데 아까말했듯이 장비업체 cs쪽으로 가고싶습니다. 그러면 지방대라도 전기기사를 취득할필요가 없다고 생각하시는지 궁금합니다
저는 올해 2월 전문학사 학위를 취득했고 4점대로 졸업했습니다. 4월부터 후공정 메인트로 근무했지만 회사 상황과 진로 방향이 맞지 않아 11월에 퇴사했습니다. 현재는 학은제 학사 준비와 일본어 공부를 병행하고 있습니다. 최근 램리서치 매뉴팩처링코리아 테크니션 면접 기회를 얻었는데, 장기 목표는 TEL·AMAT·LAM·SCREEN 같은 메인 장비사 CS(FSE)입니다. 그래서 램 메뉴팩처링 경력이 향후 CS 이직에 도움이 될지 궁금합니다. 또한 식당 매니저로 1년 7개월 근무한 경험이 있어 고객 대응과 소통에는 자신이 있습니다. 다만 주변에서 부대설비(FST·CSK 등)는 메인 장비사로 넘어가기 어렵다고 하던데, 실제로 이런 경력이 CS 이직에 어떤 영향을 주는지도 알고 싶습니다. 나이는 현재 98년생입니다. 신입으로 들어가기엔 무리인 거 같고, 경력으로 들어가게 되면 나이컷이 존재할까요? 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하세요. 이번에 TEL Fe직무로1차 면접을 보는 취준생입니다. 면접을 처음보기에 모르는 것들이 많아서 질문드립니다. 1.TEL 1차 면접에서는 주로 면접관분들이 무엇을 질문할까요? 2. 지금까지 학부생 때 배운 모든 전공 과목들을 다 복습한 다음 면접을 봐야할까요? 3. 면접볼 때 팁이 있을까요? 4. 아직 정해진 장비 부서가 없는데, 면접보고 어떤 공정 장비에 대한 부서인지 정해지나요? 5. 면접볼 수 있는 지원자들은 보통 몇배수로 뽑나요? 알려주시면 감사하겠습니다!
답변 6
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) TEL에서 말하는 FE(Field Engineer)와 PE(Process Engineer)는 모두 반도체 장비 운영·지원과 관련된 직무이지만, 현장에서 담당하는 역할과 업무 범위가 확연히 다릅니다. 쉽게 비유하면, FE는 장비의 ‘주치의’ 역할을 하며, PE는 장비를 활용해 ‘성능을 극대화하는 엔지니어’ 역할을 합니다. FE(Field Engineer)는 주로 고객사 반도체 생산라인(삼성, SK하이닉스 등)에 상주하며 장비가 정상적으로 작동하도록 유지보수, 설치, 트러블슈팅을 담당합니다. 예를 들어 식각 장비에 진공 누설이 발생하면, 누설 위치를 찾아 O-ring을 교체하거나 펌프를 재세팅하는 등의 물리적 수리 작업이 포함됩니다. 또한 정기 점검(PM, Preventive Maintenance) 계획을 세우고, 부품 수명을 예측해 고장 전 교체를 진행합니다. FE는 장비가 멈추는 시간을 최소화하는 것이 핵심 목표이며, 문제 발생 시 원인을 하드웨어·소프트웨어·공정 조건 전반에서 신속히 판단해야 합니다. 반면 PE(Process Engineer)는 장비를 이용해 웨이퍼 공정 성능을 최적화하는 데 집중합니다. TEL 장비의 경우, PE는 주로 장비의 Recipe(공정 조건 세트)를 설계하고 조정하며, 새로운 제품 양산을 위한 조건을 검증합니다. 예를 들어 식각 깊이를 100nm ±2nm로 맞춰야 하는 경우, 가스 플로우, RF 파워, 챔버 온도 등을 실험적으로 변경해 최적의 파라미터를 찾습니다. 또한 고객사와 협의하여 수율(Yield) 개선, 불량 분석(Defect Analysis), 신기술 도입 시 장비 세팅 변경을 주도합니다. 정리하면, FE는 장비 자체를 정상적으로 ‘살리는’ 역할이고, PE는 그 장비를 사용해 ‘제품 품질과 공정 성능을 끌어올리는’ 역할입니다. 현실에서는 두 직무가 밀접하게 협력합니다. 예를 들어, PE가 공정 개선을 위해 새로운 가스 조합을 시도하면, 그에 맞춰 FE가 하드웨어 세팅을 변경하거나 유지보수 일정에 반영하는 식입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님, Tel의 FE(Field Engineer)는 고객사 반도체 Fab 현장에 상주하며 장비 설치, 유지보수, 고장 수리, 장애대응 등 실시간 트러블 슈팅과 고객 지원이 주업무로, 현장에서 직접 장비를 다루고 소통이 많고 활동적입니다. 반면 PE(Process Engineer)는 공정 최적화와 개발, 신규/기존 공정 개선, 장비 세팅 및 공정 Recipe 테스트와 데이터 평가를 주로 하며, 문제 발생 시 본사와 협의해 Root cause를 분석하고 설계적·화학적 개선안을 도출합니다. FE는 기술지원·운전·고장처리가 메인, PE는 실험·분석·개선 같은 연구개발적 성격이 강합니다. FE는 즉각적 현장 대응, PE는 연구기획·데이터 기반 중장기 개선관리가 본질적 차이입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
